1. Очистка: Ультразвуковая очистка печатной платы или кронштейна светодиода с последующей сушкой.
2. Монтаж: После нанесения серебряной пасты на нижние электроды светодиодного кристалла (большого диска) он расширяется. Расширенный кристалл (большой диск) помещается на машину для склеивания, и под микроскопом кристалл индивидуально монтируется на соответствующие площадки на печатной плате или кронштейне светодиода с помощью ручки для склеивания. Затем выполняется спекание для отверждения серебряной пасты.
3. Соединение проводов: электроды подключаются к кристаллу светодиода с помощью машин для соединения алюминиевых или золотых проводов и служат выводами для подачи тока. Для светодиодов, монтируемых непосредственно на печатную плату, обычно используется соединение алюминиевыми проводами.
4. Герметизация: эпоксидная смола применяется для защиты кристалла светодиода и соединительных проводов. Форма затвердевшей эпоксидной смолы, нанесенной на печатную плату, имеет решающее значение и напрямую влияет на яркость готовой подсветки. Этот процесс также предполагает нанесение люминофора (для белых светодиодов).
5. Пайка. Если в подсветке используются светодиоды SMD-или другие предварительно-инкапсулированные светодиоды, перед сборкой светодиоды необходимо припаять к печатной плате.
6. Резка пленки. С помощью перфорационного пресса-вырежьте различные диффузионные, светоотражающие и т. д. пленки, необходимые для подсветки.
7. Сборка: Вручную установите различные материалы подсветки в правильные положения согласно рисункам.
8. Тестирование: проверьте, хорошие ли фотоэлектрические параметры и равномерность излучения света подсветки.
9. Упаковка: Готовый продукт упакуйте в соответствии с требованиями и поместите на хранение.